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英特尔联合日企推动半导体组装自动化

浏览次数:4838 发布时间:2024-05-08
日本经济新闻(中文版:日经中文网) 5月6日获悉,美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在日本和美国降低供应链的地缘政治风险。
英特尔联合日企推动半导体组装自动化

日本经济新闻(中文版:日经中文网) 5月6日获悉,美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在日本和美国降低供应链的地缘政治风险。

在半导体领域,使电路变细的“前工序”技术接近物理极限,技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。

半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品,工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地,需要使生产线实现无人化的技术。

除欧姆龙之外,雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS),由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事。

计划数年内在日本国内建立验证生产线,开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化,借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

英特尔呼吁设备和材料制造商参与共同研发。据日本经济产业省的数据,日本国内设备厂商的全球销售额份额占3成,半导体材料占5成。英特尔希望与拥有技术实力的日本设备和材料制造商开展合作,今后将继续招募参与企业。

预计日本经济产业省也将提供最多数百亿日元的资助。日本政府将半导体定位为经济安全保障上的重要物资,2021~2023年度针对半导体援助确保了约4万亿日元的预算。日本经济产业省4月决定向力争在北海道量产最尖端半导体的Rapidus的后工序技术开发补贴535亿日元。此外,还将讨论吸引海外的后工序制造商的工厂。

日美合作的目的在于,通过在日本和美国实现半导体的一体化生产,降低供应链中断的风险。

美国波士顿咨询集团的数据显示,截至2022年,在全球半导体“后工序”工厂的产能中,中国占到38%。美国代工企业的高管表示,“欧美客户希望降低供应链上的中国风险”。



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