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苹果冲AI 高层密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

浏览次数:4630 发布时间:2024-05-20
苹果冲AI,高层密访台积电。业界传出,苹果首席运营官威廉斯(Jeff Williams)日前低调来台拜访台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待,双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜,为台积电接单增添强大动能。
苹果冲AI 高层密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

苹果冲AI,高层密访台积电。业界传出,苹果首席运营官威廉斯(Jeff Williams)日前低调来台拜访台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待,双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜,为台积电接单增添强大动能。

面对记者询问,苹果没有立即回应。台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户消息,昨(19)日也不评论。

法人分析,苹果积极发展创新应用,背后需要更多半导体最新技术支持,先前已率先包下台积3纳米首批产能,若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能,预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高,今年有机会达新台币6,000亿元,创新高,长期挑战上兆元,写下新里程碑。

就数据中心投资,苹果财务长梅斯特里(Luca Maestri)日前于财报会议上直言,在该领域有自家的数据中心,也采用第三方,该模式效果良好,计划持续推进。他并提到,对生成式AI商机感到兴奋,过去五年公司已在相关研发投资逾1,000亿美元。

据了解,苹果除了用在iPhone的A系列处理器已与台积电合作多年,近年启动Apple silicon长期计划,打造出用于MacBook、iPad的M系列处理器,关键推手就是威廉斯,此次威廉斯来台针对苹果AI自研芯片与台积电洽谈新一波包产能与合作,格外引起业界关注。

M系列处理器顺利掀起市场旋风,苹果从2020年末起陆续将Mac系列产品线的英特尔处理器转换成自家M系列芯片,该成功模式使苹果能专注设计开发更具竞争力产品。目前则自行研发自家数据中心服务器所需AI芯片,外传意在优化现行部分辉达架构数据中心芯片性能。

苹果已在AI服务器端开始进军,以安谋(Arm)架构半客制化形式,打造自行研发的AI运算处理器,除了同样采用台积电先进制程量产之外,由于AI服务器运算性能多寡将影响算力,届时将以台积电生产成本最高的SoIC先进封装制程打造,并以3D堆栈方式将处理器集成,但由于成本高昂,短期内苹果应没有扩增到终端设备的计划。

不过,因应生成式AI新技术蓬勃发展,除了云端运算需求大幅增加之外,终端设备也开始出现边缘运算需求,苹果顺应相关趋势,特别在以台积电3纳米制程打造的M4系统单芯片以小芯片(Chiplet)方式集成功能更为强大的神经网络引擎(Neural Network),虽然集成方式与前一代大同小异,但运算速度将可望是先前的一倍。

接下来苹果还将以研发代号Donan、Brava、Hidra等三种不同等级的M4处理器,全面搭上AI PC商机,预计今年下半年在台积电开始进入投片量产阶段,并由日月光投控封测。



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